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華邦HyperRAM與SpiStack助力瑞薩RZ/A2M微處理器加速構建嵌入式AI系統

2021年07月08日 16:13 次閲讀

  2021-07-08中國蘇州 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子於今日宣佈,正式確認華邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於Arm® 內核的RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦長期向瑞薩供應各類外部存儲器,其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統的主流內存產品,RZ/A2M的用户也因此受益。

 

  瑞薩RZ/A2M微處理器適用於人機界面(HMI),尤其是帶有攝像頭的HMI應用。RZ/A2M還支持廣泛應用於移動設備的移動產業處理器接口(MIPI),並配備了用於高速圖像處理的動態可配置處理器(DRP)。

  RZ/A2M具備兩個以太網通道,並且能夠通過加密硬件加速器提升安全性能。因此,RZ/A2M 可實現安全可靠的高速網絡連接,廣泛應用於消費電子產品和工業設備的圖像識別。

  華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像處理分類的理想選擇。HyperRAM在保證電子電路足夠小的同時可提供高存儲和數據帶寬,以支持圖像識別等計算密集型工作負載。此外,SpiStack使設計人員可以以最微小型的系統設計靈活地將代碼存儲在NOR芯片中,並同時將數據存儲在NAND芯片中。

  以下是瑞薩RZ/A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統配置示例:

  

  · 華邦HyperRAM:可作為工作內存使用,更適合AIoT設備的嵌入式AI和圖像處理應用。

  · 華邦SpiStack (NOR+NAND):NOR 芯片存儲RZ/A2M 的啓動代碼和應用程序代碼,NAND芯片可存儲嵌入式AI學習數據和相機圖像等多個大型數據。

  · 瑞薩RZ/A2M:使用移動產業處理器接口(MIPI)攝像頭和動態可配置處理器(DRP)來高速執行嵌入式AI成像應用。

  華邦產品性能

  HyperRAM 運行的最大頻率為200MHz,可在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數據傳輸速率。HyperRAM在運行與混合睡眠模式下,均可提供超低功耗。以華邦的64Mb HyperRAM為例,在室温下,1.8V 待機功耗為 70uW。值得一提的是,HyperRAM 在1.8V 混合睡眠模式下的功耗只有35uW。此外,HyperRAM 只有13個信號引腳,這大大簡化了PCB設計。當設計師設計成品時,MPU上的更多引腳可用於其他目的,設計師也可使用更少引腳的MPU 以獲得更高經濟效益。

  華邦SpiStack (NOR+NAND) 將NOR芯片和NAND芯片堆疊到一個封裝中,例如 64Mb Serial NOR和1Gb QspiNAND芯片堆疊,使設計人員可以靈活地將代碼存儲在 NOR 芯片中,並將數據存儲在NAND芯片。此外,雖然是兩個芯片 (NOR+NAND) 的堆棧,但單一封裝的SpiStack,在使用上僅需6個信號引腳。

  SpiStack通過簡單的軟件芯片選擇命令 (C2h) 和指定的芯片ID實現切換工作芯片。其最高時鐘頻率可達104MHz,在Quad-SPI下,等同於416MHz。此外,SpiStack(NOR+NAND)支持併發操作(concurrent operaTIon),當某顆芯片在執行寫入/擦除時,另一顆芯片可以同時進行寫入/擦除/讀取,反之亦然。

  瑞薩電子企業基礎設施事業部副總裁加藤茂樹表示:“隨着嵌入式AI系統變得越來越複雜,使用搭載外部存儲器的RZ/A2M可支持應用程序代碼或訓練模型不斷增加的數據量。現在RZ/A2M已經確定搭載華邦的HyperRAM 與SpiStack內存,客户可以一次性獲得涵蓋RAM與Flash的華邦外部內存,並且可以毫無顧慮地使用我們的產品。”

  華邦日本產品營銷及應用工程副總三村直己表示:“採用華邦的HyperRAM和SpiStack (NOR+NAND)可以減少PCB上的內存安裝面積、導線數量和BOM成本。 兩種封裝尺寸均僅有8x6mm , 其中有13個信號引腳用於HyperRAM,6個用於SpiStack (NOR+NAND)。 與傳統的SDRAM和並行NOR/NAND相比,華邦HyperRAM和SpiStack的封裝尺寸和終端數量都減少了80%左右。搭載於瑞薩RZ/A2M,用户可享受華邦提供的整體內存解決方案。”

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